LTCC/低温焼成積層セラミックス基板 "KLC"
KOA株式会社
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"KLC"の特長
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術を使って、配線導体とセラミックス基材を９００°C以下の低温で同時焼成して作る"低温焼成積層セラミックス基板" です。
- 優れた収縮制御技術で、ロット間ロット内のバラツキを抑えます。
- 抜群の積層位置精度を誇り、高密度配線が可能です。
- 基板厚みやキャビティ深さ寸法のコントロールも容易です。
LTCC回路基板の用途
- マイクロ波・ミリ波用小型 モジュール、ベアチップモジュール用基板として
- 半導体のパッケージ基板、インターポーザー基板として
- 耐環境性（温度・湿度）が要求される用途に
- MEMS アプリケーションに
LTCC回路基板の特長
| 項 目 | LTCC基板 | HTCC（アルミナ基板） | FR4（樹脂基板） |
|---|---|---|---|
| 高周波特性 | 良 好 | - | - |
| 耐熱性 / 耐湿性 | 良 好 | 良 好 | - |
| 耐衝撃性 | - | - | 良 好 |
| ベアチップ実装 | 容 易 | - | - |
| キャビティ形成 | 容 易 | - | - |
| 多層積層 | 容 易 | 容 易 | - |
| 受動部品内層 | 容 易 | - | - |
製品の詳細な情報
製品カタログを用意しました。下記のリンクをクリックすると製品カタログを表示します。
製品カタログ
（ LTCC/低温焼成積層セラミックス基板 "KLC"・メーカーサイトにリンク ）
この製品に関するお問い合わせ先
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